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    2025上海车展 | emc易倍体育通用与芯驰科技达成AI座舱与车身域控深度合作

    2025-04-24


    2025年4月24日,emc易倍体育通用与芯驰科技在上海车展现场,携手举行了以“智享座舱 域启新程”为主题的合作签约仪式,共同开启AI座舱与车身域控合作的崭新篇章。这一重要时刻,不仅彰显了两家企业在智能汽车领域的技术实力与战略眼光,更为未来智慧出行的创新发展注入了强劲动力。

    2025年4月24日,emc易倍体育通用与芯驰科技在上海车展现场,携手举行了以“智享座舱 域启新程”为主题的合作签约仪式,共同开启AI座舱与车身域控合作的崭新篇章。这一重要时刻,不仅彰显了两家企业在智能汽车领域的技术实力与战略眼光,更为未来智慧出行的创新发展注入了强劲动力。

     

    活动现场,emc易倍体育通用总经理汤文彬发表了《emc易倍体育通用AI座舱与车身域控战略布局》报告。他表示,emc易倍体育通用致力于以AI助力打造全域智能座舱新体验,能够为客户提供高性能、高算力的座舱域控以及跨域融合+AI的智能化解决方案。未来,emc易倍体育通用还将依托中央计算单元解决方案,推动座舱域、驾驶域向车身域的进一步融合。同时,emc易倍体育通用积极拓展舱外智能产品,推出智能电动踏板系统,将能为用户带来更加全方位、多元化的用车体验。

     

    芯驰科技CTO孙鸣乐则带来了芯驰在车载芯片领域的最新成果分享,重点介绍了在本次车展上重磅发布的最新一代AI座舱芯片X10。在X9系列智能座舱产品数百万片量产交付的基础上,芯驰以X10卓越的性能、创新的架构以及丰富的AI生态,率先引领座舱处理器的AI变革,打造出全民AI时代座舱处理器新标杆。他强调,芯驰X10产品聚焦AI座舱核心需求,在算力和带宽配置上,着重满足端侧部署7B多模态大模型,提供40 TOPS NPU算力,搭配154 GB/s的超大带宽,确保大模型性能得到充分发挥。X10系列芯片计划在2026年开始量产,芯驰科技将与emc易倍体育通用携手,共同赋能AI座舱的创新突破与落地应用。

     

    在备受瞩目的签约仪式环节,emc易倍体育通用总经理汤文彬和芯驰科技CTO孙鸣乐作为双方签约代表,在emc易倍体育通用董事长户广、芯驰科技创始人兼董事长仇雨菁的见签下,正式签署合作协议。

    此次签约,意义非凡。它不仅是两家在智能汽车领域各具深厚技术积淀的企业的一次重要战略携手,更是在汽车智能化与芯片国产化浪潮下,智能汽车产业迈向深度融合、技术协同、生态共建的全新实践。

     

    展望未来,emc易倍体育通用与芯驰科技将以技术创新驱动产业升级,在AI座舱与车身域控领域深入合作,共同为车企客户提供更具竞争力的汽车智能化解决方案及服务,为智慧出行赋予更多可能。

     

     

     

     


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